今年2月，苹果曾宣布，未来4年，将在美国本土投资超过5000亿美元。随着新投资额的公布，这意味着未来四年银河策略内银河策略，苹果在美国的投资总额将达到6000亿美元。此外，苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”(American Manufacturing Program，简称AMP)。
随着AMP的启动，苹果公司将携手康宁（Corning）、硅光子供应商Coherent、环球晶圆美国子公司（GlobalWafers America，GWA）、应用材料（Applied Materials）、德州仪器（Texas Instruments）、三星电子（Samsung Electronics）、格芯（GlobalFoundries）、安靠（Amkor）及博通（Broadcom）等企业合作，共同强化供应链。
具体来看，苹果与康宁长期合作关系进一步扩展，将全球规模最大、最先进的智能手机玻璃生产线迁至位于肯塔基州哈罗兹堡的一家工厂。同时，双方还将在肯塔基州开设一个新的苹果-康宁创新中心。
苹果与长期合作伙伴Coherent达成了一项新的多年期协议。后者位于德克萨斯州谢尔曼的工厂生产的VCSEL激光器将为全球发售的iPhone和iPad设备提供多种功能，包括Face ID。
在半导体制造环节银河策略，苹果公司美国供应链有望在2025年为苹果产品生产超过190亿颗芯片，其中包括台积电亚利桑那州厂制造的芯片。据悉，苹果是台积电亚利桑那州厂的首家客户，也是最大客户。目前，台积电正在使用先进制程技术为苹果生产数千万颗芯片。
苹果公司与环球晶圆建立全新的供应链合作伙伴关系。据环球晶圆介绍，双方将共同推动GWA位于德州谢尔曼市工厂所生产的12英寸先进硅晶圆需求。而台积电位于亚利桑那州菲尼克斯的工厂和德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的工厂将使用环球晶圆的300mm晶圆来生产用于iPhone和iPad设备的芯片。
为加强产品合作，苹果公司和德州仪器正在扩大合作伙伴关系，并达成了新的承诺。据介绍，德州仪器将支持其位于犹他州莱希的工厂和位于德克萨斯州谢尔曼的新工厂安装更多设备。上述工厂将使用应用材料奥斯汀工厂的制造设备，以及环球晶圆美国公司的先进硅晶圆，最终将生产用于苹果产品的关键基础半导体。
苹果正与三星电子在美国得州奥斯汀工厂合作，将推出一项“全球范围内前所未有的创新芯片制造技术”。该工厂将为包括全球各地iPhone设备在内的苹果产品提供优化功耗和性能的芯片。
此外，苹果公司还与格芯达成协议，双方将开展更深入的合作，推动半导体技术的发展，重点生产尖端无线技术和先进的电源管理技术。今年6月，格芯宣布计划投资160亿美元，扩大其在纽约和佛蒙特州的半导体制造和先进封装设施。随着苹果与格芯协议达成，也有助于格芯加快对其位于纽约州马耳他市的先进半导体制造工厂的投资，并为格芯纽约州马耳他的半导体工厂带来新的产能、就业岗位和技术。
封测是半导体芯片制造的最后关键步骤之一。当前，苹果公司正在投资安靠公司位于亚利桑那州的全新先进芯片封装和测试工厂，并将成为其首家也是最大的客户。该工厂将封装和测试在附近台积电晶圆厂生产的苹果芯片，并制造用于全球销售的iPhone设备的芯片。
值得一提的是，为促进半导体制造设备的生产，苹果将与应用材料公司直接合作。苹果公司表示，位于德克萨斯州奥斯汀的应用材料工厂是制造尖端芯片设备的关键枢纽。此外，苹果还与博通和格芯合作，开发和生产对于苹果产品中的5G通信功能至关重要的蜂窝半导体元件。
未来四年，苹果公司计划在美国直接招聘2万人，其中绝大多数专注于研发、硅片工程、软件开发以及人工智能和机器学习领域。
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